檢索結果：共10筆資料 檢索策略： "Design".ekeyword (精準) and cadvisor.raw="方劭云"
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在先進半導體製程中，佈局特徵的急劇縮小對電路延遲和電子遷移（EM）現象產生了重大影響。近來，網狀式堆導通孔（MSV）被提出作為改善電路時序和信號完整性的解決方案，每個MSV都是由平行金屬線和導通孔組…
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標準元件之引腳可連接性(Pin Accessibility)在細節佈局流程(Detailed Placement)中扮演一個關鍵的角色，因此先前的研究提出了許多引腳可連接性的評估模型。然而在先進製程…
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隨著先進製程快速發展下，佈局圖案(Layout pattern)更容易受到製程變異(Process variation)的影響，其中有些佈局圖案雖然能通過設計法則驗證(Design rule che…
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多電子束微影 (Multiple E-beam Lithography) 作為最有希望的次世代微影技術(Next Generation Lithography)，可用來解決傳統電子束的低產量問題。在…
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電壓降和有效電阻是評估現代積體電路設計中電源傳輸網路穩健性的關鍵指標。在現今積體電路設計流程中的工程改變命令（ECO）階段需要對電源傳輸網路進行迭代調整，過程中需要多次啟動電源傳輸網路分析工具來評估…
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由於下一代微影技術的延遲，對於現今10 奈米的製程節點，多 圖樣微影技術仍然是突破微影極限的主要方案。在本篇論文中，我們 提出一個保證連通層可分解性之三圖樣微影感知的細部繞線器。在此 研究中，繞線器…
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定向自組裝多圖案混合式微影(directed selfassembly technology with multiple patterning lithography)非常適用於製造 10 奈米以下…
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定向自組裝 (directed self-assembly technology) 的技術在10 奈米以 下的導通孔 (contact/via) 的製造上展現了其優勢，為了讓導通孔有 足夠的重疊精度…
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使用嵌段共聚物(block copolymers, BCP)的定向組裝技術 (Directed self-assembly, DSA)已經是一項具有發展性的光刻技術，可以在集成電路上生成微小的圖像。…
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電路時序延遲逐漸成為決定電路效能的重要因素，時鐘樹的設計也日益重要。樹狀結構時鐘樹(tree-based clock network)由於擁有容易實現與分析的優勢，因此特別適合用於規模較小之晶片實作…